生产工艺（生产工艺流程图怎么做）

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• 1、电子厂的生产工艺过程是怎样的?

电子厂的生产工艺过程是怎样的?

确保电路板的稳定生产。总结 SMT和DIP是电子厂中常见的两种生产工艺，分别代表了表面贴装技术和插装焊接工艺。这两种工艺各有优势，SMT工艺具有高精度和高效率的特点，而DIP工艺在一些特定场合仍具有不可替代的作用。在电子厂的生产过程中，SMT车间和DIP车间各司其职，共同确保电子产品的顺利生产。

锡膏再流焊工艺 如图1所示。该工艺流程式的特点是简单、快捷、有利于产品体积的减小。贴片波峰焊工艺 如图2所示。该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。

清洗：通过清洗过程去除焊接过程中产生的残留物，如焊膏、通量剂和杂质等，以保证PCB的清洁度和质量。SMT主要用于大规模生产电子产品，它具有高效、精确、可靠的特点，可以提高生产速度和质量。通过SMT工艺，电子厂能够生产各种电子产品，如智能手机、平板电脑、电视机等。

电子厂的生管工作流程主要包括以下几个方面： 依据销售计划制订生产计划：生管人员需要根据市场需求和销售预测来制定生产计划，确保生产活动能够满足市场需求。